激光焊接機(jī)是激光資料加工用的機(jī)器，在許多機(jī)械加工廠都能夠看到它的身影，它主要是運(yùn)用高能量激光脈沖對資料部分進(jìn)行加熱，激光輻射的能量經(jīng)過熱傳導(dǎo)向資料內(nèi)部渙散，將資料消融后構(gòu)成特征熔池以抵達(dá)焊接的意圖。那么激光焊接機(jī)詳細(xì)能夠焊接哪些東西呢？下面由咱們公司的技能人員來為咱們說明：

    1.塑料資料產(chǎn)品：

    簡直一切的熱塑性塑料和熱塑性彈性體都可運(yùn)用激光焊接技能，常用的焊接資料有PP、PS、PC、ABS、聚酰胺、PMMA、聚甲醛、PET以及PBT等。

     2.粉末冶金資料產(chǎn)品：

     激光焊接技能以其一同的利益進(jìn)入粉末冶金資料加工領(lǐng)域，為粉末冶金資料的運(yùn)用拓荒了新的遠(yuǎn)景，如選用粉末冶金資料聯(lián)接中常用的釬焊的方法焊接金剛石，因為結(jié)合強(qiáng)度低，熱影響區(qū)寬特別是不能適應(yīng)高溫及強(qiáng)度要求高而引起釬料熔化墜落，選用激光焊接能夠前進(jìn)焊接強(qiáng)度以及耐高溫功用。

    3.不銹鋼資料產(chǎn)品：

    一般的情況下，不銹鋼的焊接比慣例的焊接更易于取得優(yōu)質(zhì)接頭。因為激光焊接高的焊接速度和熱影響區(qū)很小，減輕了不銹鋼焊接時的過熱現(xiàn)象和線膨脹系數(shù)大的不良影響，焊縫無氣孔、攙雜等缺陷。與碳鋼比較，不銹鋼因為具有低的熱導(dǎo)系數(shù)、高的能量吸收率和熔化功率更簡略取得深熔窄焊縫。

     4.集成電路和半導(dǎo)體器件殼體：

     激光焊接在電子工業(yè)中，特別是微電子工業(yè)中得到了廣泛的運(yùn)用。因為激光焊接熱影響區(qū)小、加熱會合活絡(luò)、熱應(yīng)力低，因此正在集成電路和半導(dǎo)體器件殼體的封裝中，顯示出一同的優(yōu)越性。

    除上述中的這些東西能夠運(yùn)用激光焊接機(jī)技能焊接之外。近年來激光焊接還逐步運(yùn)用到印制電路板的裝聯(lián)過程中。激光不需要接觸到零件即可完成焊接，很好的處理了傳統(tǒng)焊接技能處理不了的問題，因此遭到寬廣電路板制造商的重視。